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3月26日，全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)——上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China開幕，中國電科集中展示半導(dǎo)體材料、集成電路、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品和解決方案。
多元產(chǎn)品，鑄就核心優(yōu)勢(shì)
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，展示了碳化硅晶體襯底及外延、硅外延和硅基氮化鎵外延等核心產(chǎn)品矩陣。全球首發(fā)的12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底備受關(guān)注。該產(chǎn)品單片晶圓可利用面積是8英寸的2.25倍，將極大加速碳化硅材料在AR眼鏡、熱沉材料等新場(chǎng)景應(yīng)用。
在集成電路裝備領(lǐng)域，展示離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、立式爐、濕法清洗、減薄劃切等關(guān)鍵裝備成果。其中，離子注入裝備形成中束流、大束流、高能、特種、化合物半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)化發(fā)展步伐強(qiáng)勁，穩(wěn)居國內(nèi)第一?；瘜W(xué)機(jī)械拋光設(shè)備升級(jí)迭代，立式爐、減薄設(shè)備、清洗設(shè)備向高端化邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用突破，新動(dòng)能不斷加速集聚。
在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，展示了缺陷檢測(cè)裝備、涂層裝備等一批新研成果?！搬槍?duì)檢測(cè)領(lǐng)域，我們正全力開展化合物半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)，致力于形成系列產(chǎn)品補(bǔ)齊行業(yè)短板?！奔夹g(shù)專家表示，8英寸碳化硅單晶生長(zhǎng)、外延、氧化/退火等系列設(shè)備已批量進(jìn)入頭部企業(yè)。碳化硅涂層裝備市場(chǎng)反響很好，新研的碳化坦涂層裝備正在工藝驗(yàn)證中，產(chǎn)品譜系逐步壯大。
集約方案，煥發(fā)澎湃動(dòng)能
堅(jiān)持“裝備+工藝+服務(wù)”理念，中國電科打造整體解決方案，以更集約成本實(shí)現(xiàn)效率躍升和價(jià)值鏈突破。
“基于對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)需求的精準(zhǔn)把握，我們加快構(gòu)建大尺寸碳化硅材料加工智能解決方案?！奔夹g(shù)專家表示，瞄準(zhǔn)大尺寸碳化硅襯底材料加工難題，他們自主研發(fā)晶錠減薄機(jī)、激光剝離設(shè)備、晶片減薄機(jī)、CMP等關(guān)鍵設(shè)備，具備局部成套能力，形成大尺寸加工智能解決方案。該方案大幅提高生產(chǎn)效率，提升加工面型一致性，在自動(dòng)化和整線集成方面適配性強(qiáng)，將賦能化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。
此外，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國電科集聚優(yōu)勢(shì)資源，持續(xù)深耕光伏裝備、顯示裝備、LTCC/HTCC裝備，推動(dòng)設(shè)備迭代創(chuàng)新，形成平板顯示設(shè)備、TOPCon電池、多層共燒陶瓷設(shè)備等整體解決方案?！ ?/p>
面向未來，中國電科將繼續(xù)服務(wù)國家戰(zhàn)略，積極開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，加快攻關(guān)關(guān)鍵技術(shù)，培育新質(zhì)生產(chǎn)力，將創(chuàng)新勢(shì)能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)動(dòng)能，全力支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
